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活動-參與2020/10/21-23國際光電大展-展出低介電氣凝膠材料4
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氣凝膠是最低介電及最低介電損耗人造材料,是未來主要的5G用低介電應用材料。本公司開發矽基氣凝膠孔隙率大於70%,密度約為0.1~0.13g/cm3,介電係數接近1.5。PI/Silica Aerogel及Epoxy/Silica Aerogel孔隙率均大於60%,密度約為0.25~0.30 g/cm3,介電係數接近2.0。同時開發具有高強度、表面高導熱、以及表面電磁波吸收低介電材料。
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